IL XC3S2000-4FGG676I è un modello della serie FPGA Spartan-3 di AMD Xilinx, progettato specificamente per prodotti elettronici ad alto volume e economico.Questo FPGA è dotato di circa 2 milioni di porte di sistema e 46.080 celle logiche, che forniscono l'infrastruttura necessaria per gestire sistemi digitali intricati.Inoltre, include 737.280 bit di RAM interna per supportare varie operazioni e requisiti di gestione dei dati.Questo dispositivo è racchiuso in un pacchetto FBGA (FBGA) Array a sfera (FBGA) da 676 palloni, garantendo connessioni durevoli e affidabili in assiemi elettronici.Presenta inoltre un'ampia gamma di temperature operative da -40 ° C a +100 ° C, rendendolo eccezionalmente adatto per ambienti industriali difficili in cui le attrezzature devono funzionare in condizioni estreme.Queste caratteristiche rendono l'XC3S2000-4FGG676I un componente robusto e versatile, ideale per integrare le caratteristiche avanzate nei progetti di elettronica mantenendo bassi i costi.
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• Gate di sistema: L'FPGA offre circa 2.000.000 di porte di sistema.
• Cellule logiche: Contiene 46.080 celle logiche che forniscono gli elementi funzionali di base per le operazioni digitali.
• Blocchi logici configurabili (CLBS): Include 5.120 CLB che possono essere configurati a livello di programmazione per eseguire una vasta gamma di funzioni logiche.
• RAM interno: Dotato di 737.280 bit di RAM interno, che facilita la gestione e la memoria efficienti all'interno della FPGA, supportando complessi attività di elaborazione digitale.
• Numero di pin I/O: Fornisce fino a 489 pin I/O, consentendo un'ampia interfaccia con altri sistemi e periferiche digitali, migliorando le capacità di integrazione dell'FPGA nei sistemi multi-componenti.
• Tensione di alimentazione: Funziona entro un intervallo di tensione di alimentazione da 1,14 V a 1,26 V.
• Speed Grade: Il grado di velocità -4 indica un livello di prestazioni specifico, ottimizzando il dispositivo per applicazioni digitali ad alta velocità.
• Tipo di pacchetto: Ospitato in un pacchetto di griglia a sfera (FBGA) da 676 palloni.
• Temperatura operativa: Progettato per funzionare in modo affidabile entro un intervallo di temperatura industriale da -40 ° C a +100 ° C, rendendolo ideale per l'uso in condizioni ambientali difficili.
Simbolo XC3S2000-4FGG676I
XC3S2000-4FGG676I Impronta
XC3S2000-4FGG676I Modello 3D
Il diagramma a blocchi per l'FPGA XC3S2000-4FGG676I mette in mostra la sua struttura e organizzazione interna, sottolineando i blocchi e le interconnessi funzionali.Al suo centro ci sono i blocchi logici configurabili (CLBS), le unità utilizzate per l'implementazione di circuiti logici digitali.Questi CLB sono disposti in una struttura a griglia, fornendo una grande quantità di risorse logiche programmabili.Intorno ai CLB sono blocchi di input/output (IOB), che facilitano la comunicazione tra il FPGA e i dispositivi esterni.Questi IOB sono posizionati strategicamente lungo il perimetro dell'FPGA per garantire un efficiente trasferimento di dati.Block RAM è distribuito attraverso il chip per offrire archiviazione su chip, ideale per l'implementazione di funzioni di memoria e dati di buffering.I moltiplicatori sono componenti specializzati progettati per gestire le operazioni aritmetiche, particolarmente utili per applicazioni che richiedono elaborazione del segnale digitale rapido ed efficiente (DSP).La presenza di un gestore clock digitale (DCM) è anche evidente, responsabile della gestione e della distribuzione dei segnali di clock per garantire la sincronizzazione tra vari componenti.Questo diagramma a blocchi illustra efficacemente l'architettura modulare di XC3S2000-4FGG676i, che combina flessibilità e prestazioni.La rete di interconnessione lega questi componenti insieme, consentendo progetti personalizzati ed efficienti a una vasta gamma di applicazioni.
Tipo |
Parametro |
Produttore |
AMD Xilinx |
Serie |
Spartan®-3 |
Confezione |
Vassoio |
Stato parte |
Obsoleto |
Numero di laboratori/CLBS |
5120 |
Numero di elementi/celle logiche |
46080 |
Bit totali di RAM |
737280 |
Numero di I/O. |
489 |
Numero di porte |
2000000 |
Tensione - Fornitura |
1.14v ~ 1.26V |
Tipo di montaggio |
Monte della superficie |
Temperatura operativa |
-40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
Pacchetto / caso |
676-BGA |
Pacchetto dispositivo fornitore |
676-FBGA (27x27) |
Numero di prodotto di base |
XC3S2000 |
L'FPGA è l'ideale per l'integrazione in televisori digitali, scatole di set-top, console di gioco e altri dispositivi multimediali a causa delle sue elevamente densità logica e funzionalità I/O.Queste applicazioni beneficiano della capacità dell'FPGA di gestire operazioni grafiche complesse e interfaccia con più periferiche.
Adatto a ambienti industriali duri, questo FPGA può essere utilizzato nei sistemi di controllo, nella robotica e nelle apparecchiature di test automatizzate, in cui sono necessarie prestazioni affidabili a temperature estreme e controllo preciso.Il suo design robusto garantisce un funzionamento stabile in contesti industriali esigenti.
XC3S2000-4FGG676i è in grado di elaborare i dati ad alta velocità e ha numerosi pin I/O, rendendolo adatto per hardware di comunicazione come router, switch e schede di interfaccia di rete.Supporta gli algoritmi complessi necessari per l'elaborazione dei pacchetti di dati e la gestione del traffico di rete.
Nel settore automobilistico, l'FPGA può essere integrato in sistemi di infotainment, sistemi avanzati di assistenza ai conducenti (ADA) e unità di controllo elettronico (ECU).La sua capacità di funzionare in modo affidabile in un ampio intervallo di temperatura e la sua potenza di elaborazione è vantaggiosa per la gestione di più applicazioni automobilistiche in tempo reale.
Il dispositivo è applicabile nella tecnologia medica, in particolare nei sistemi di imaging medico, nelle apparecchiature diagnostiche e nei sistemi di monitoraggio dei pazienti.Le sue capacità ad alte prestazioni consentono l'elaborazione e l'analisi di dati medici complessi, contribuendo a diagnostica e monitoraggio più accurati.
L'FPGA è dotato di circa 2.000.000 di cancelli di sistema e 46.080 celle logiche.Questa alta densità logica consente l'implementazione di algoritmi e processi più complessi all'interno di un singolo chip, rendendolo altamente efficace per sofisticate applicazioni digitali che richiedono estese operazioni logiche.
Con un massimo di 489 pin I/O, questo FPGA può gestire contemporaneamente più ingressi e uscite, consentendogli di connettersi e comunicare con una vasta gamma di dispositivi periferici e altre parti di un sistema.Questa funzionalità è ottima per applicazioni che richiedono ampio scambio di dati e connettività, come le telecomunicazioni e i sistemi di controllo industriale.
Progettato per funzionare in modo affidabile a temperature estreme, le funzioni XC3S2000-4FGG676i all'interno di un intervallo di temperatura industriale da -40 ° C a +100 ° C.Questa capacità garantisce prestazioni stabili in ambienti troppo duri per i componenti standard, rendendolo ideale per applicazioni esterne, automobilistiche e industriali.
La famiglia Spartan-3, a cui appartiene questo FPGA, è su misura per mercati ad alto volume e sensibili ai costi.Questo modello offre un equilibrio ottimale di costi e prestazioni, fornendo valore per applicazioni come l'elettronica di consumo mantenendo bassi i costi senza compromettere le capacità del sistema.
L'XC3S2000-4FGG676i è stato sospeso e non viene più prodotto.Questo stato rende difficile ottenere per nuovi progetti o sostituzioni, portando potenzialmente a sfide nel mantenimento o nell'espansione di sistemi esistenti che si basano su questo modello specifico.
Rispetto ai modelli FPGA più recenti, l'XC3S2000-4FGG676I manca di diverse funzionalità moderne come i ricetrasmettitori ad alta velocità, le funzionalità avanzate DSP (Digital Signal Process) e funzionalità di sicurezza più solide.Questa limitazione può ostacolare l'applicabilità dell'FPGA in applicazioni all'avanguardia che richiedono queste funzionalità avanzate.
Con un grado di velocità di -4, questo FPGA potrebbe non soddisfare le esigenze di prestazioni di nuove applicazioni che richiedono velocità di elaborazione più elevate e latenza ridotta.Le sue metriche di performance potrebbero essere all'altezza di gestire in modo efficiente compiti computazionali nel panorama tecnologico di oggi.
Costruito su una vecchia tecnologia di processo a semiconduttore, XC3S2000-4FGG676i tende a consumare più potenza rispetto agli FPGA più recenti che utilizzano processi avanzati a bassa potenza.Questo maggiore consumo di energia può essere uno svantaggio nelle applicazioni in cui è richiesta l'efficienza energetica.
Poiché le più recenti famiglie FPGA hanno la precedenza sul mercato, la disponibilità di strumenti di sviluppo aggiornati, supporto software e risorse della comunità per XC3S2000-4FGG676i diminuisce.Questa riduzione può complicare il processo di sviluppo, dalla progettazione iniziale attraverso la risoluzione dei problemi e l'ottimizzazione, rendendolo meno attraente per i progettisti e gli ingegneri.
Xilinx, leader in dispositivi logici programmabili, è stato acquisito da Advanced Micro Devices (AMD) nel 2021. Questa mossa era strategica per AMD, con l'obiettivo di espandersi oltre i suoi tradizionali mercati CPU e GPU nelle aree in crescita di FPGA e calcolo adattivo.La fusione di Xilinx in AMD dovrebbe scatenare l'innovazione combinando la loro esperienza, portando probabilmente a nuovi prodotti che utilizzano sia le tecnologie CPU che FPGA.Questa integrazione rafforza la posizione di AMD nel settore dei semiconduttori, preparandola per affrontare le future sfide tecnologiche.Inoltre, questa acquisizione sposta le dinamiche del settore, influenzando potenzialmente le future collaborazioni tecnologiche e i progressi.
XC3S2000-4FGG676i è un chip forte e versatile, costruito per funzionare bene in condizioni difficili e gestire compiti digitali dettagliati.Sebbene non sia più realizzato, è ancora importante per molti sistemi là fuori perché può fare molto in una volta, connettersi con molti dispositivi e lavorare in luoghi molto caldi o freddi.Questo articolo ha spiegato cosa rende buono questo chip, i suoi lati negativi e come si adatta al quadro più ampio dei componenti elettronici.Conoscere chip come questo aiuta le persone a fare scelte migliori nei loro progetti elettronici, soprattutto perché la tecnologia continua a cambiare.
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Sì, l'XC3S2000-4FGG676i è particolarmente efficace nelle industrie sensibili ai costi e ad alto volume come l'elettronica di consumo e l'automazione industriale, in cui la robustezza ambientale e il numero di pin I/O sono più importanti della velocità all'avanguardia o delle capacità DSP avanzate.
La capacità di XC3S2000-4FGG676i di operare a temperature comprese tra -40 ° C a +100 ° C lo rende eccezionalmente adatto per applicazioni esterne o industriali che richiedono componenti durevoli che possano resistere a condizioni estreme.
Con circa 2 milioni di porte di sistema e oltre 46.000 celle logiche, l'XC3S2000-4FGG676i è in grado di gestire algoritmi e processi complessi.Ciò lo rende ideale per le applicazioni che richiedono estese operazioni logiche ed elaborazione dei dati.
L'XC3S2000-4FGG676i, basato su tecnologie più vecchie, può avere un consumo di energia più elevato rispetto ai nuovi FPGA.Questo fattore potrebbe limitare il suo utilizzo nei dispositivi mobili gestiti dalla batteria in cui è richiesta l'efficienza energetica.Valutazione delle strategie di gestione dell'energia o di optare per gli FPGA a bassa potenza potrebbero essere necessari per le applicazioni portatili.
XC3S2000-4FGG676i è supportato dalla Xilinx ISE Design Suite per lo sviluppo del programma.Mentre strumenti più recenti come Vivado non supportano questo modello, ISE offre capacità complete per la codifica, la simulazione e il debug di progetti FPGA.
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