Intel completa l'assemblaggio della prima macchina litografica EUV con apertura numerica commerciale
Il gigante dei semiconduttori Intel ha annunciato il 18 di aver completato l'assemblea della prima macchina litografica di Apertura numerica commerciale elevata commerciale del settore nel suo centro di ricerca e sviluppo in Oregon.
Il produttore di attrezzature per semiconduttori ASML ha pubblicato immagini sulla piattaforma sociale X alla fine dello scorso anno, mostrando l'inizio della spedizione delle parti principali del primo sistema EUV ad alta apertura numerica su Intel.Ora Intel ha annunciato di aver completato l'Assemblea, dimostrando una chiara intenzione di guidare i suoi concorrenti.
Dopo aver sviluppato 5 nodi di processo in 4 anni e aspettandosi il processo Intel 18A più avanzato, Intel prevede di introdurre ufficialmente l'uso di EUV ad alta apertura numerica nel suo processo Intel 14A in futuro.Secondo le stime degli analisti, il prezzo di questo dispositivo EUV ad alta apertura numerica era di circa 250 milioni di euro.
Intel ha recentemente rivelato che svilupperà il processo 14A e il processo Intel 14A-E prima del 2027.
Intel sottolinea che l'elevato dispositivo EUV Apertura numerico Twinscan Exe: 5000 è attualmente in fase di calibrazione e che questo dispositivo, combinato con altre tecnologie all'interno della fabbrica di wafer dell'azienda, dovrebbe produrre caratteristiche 1,7 volte più piccole dei dispositivi EUV esistenti.
Nel frattempo, Intel ha affermato che la società ha anche pianificato di acquistare il sistema Twinscan Exe: 5200B in futuro.
Dopo aver sviluppato 5 nodi di processo in 4 anni e aspettandosi il processo Intel 18A più avanzato, Intel prevede di introdurre ufficialmente l'uso di EUV ad alta apertura numerica nel suo processo Intel 14A in futuro.Secondo le stime degli analisti, il prezzo di questo dispositivo EUV ad alta apertura numerica era di circa 250 milioni di euro.
Intel ha recentemente rivelato che svilupperà il processo 14A e il processo Intel 14A-E prima del 2027.
Intel sottolinea che l'elevato dispositivo EUV Apertura numerico Twinscan Exe: 5000 è attualmente in fase di calibrazione e che questo dispositivo, combinato con altre tecnologie all'interno della fabbrica di wafer dell'azienda, dovrebbe produrre caratteristiche 1,7 volte più piccole dei dispositivi EUV esistenti.
Nel frattempo, Intel ha affermato che la società ha anche pianificato di acquistare il sistema Twinscan Exe: 5200B in futuro.