La ricerca LAM fornisce esclusivamente attrezzature TSV per HBM a produttori originali come Samsung
Il fornitore di attrezzature per semiconduttori LAM Research sta fornendo esclusivamente TSV (attraverso il silicio tramite) Synion Apparecchiature di incisione e incorporamento di apparecchiature Sabre 3D a Samsung Electronics e SK Hynix, entrambi per la produzione di HBM.Con l'espansione di input/output di HBM (I/O), si prevede che la domanda di mercato per questi due dispositivi aumenterà ulteriormente in futuro.
Secondo LAM Research, la società sta fornendo esclusivamente apparecchiature di incisione TSV e intarsio a Samsung Electronics e SK Hynix.Entrambi i tipi di dispositivi vengono utilizzati per il riempimento della placcatura in rame di micro foro di wafer HBM.In poche parole, è il lavoro di cablaggio utilizzato per la trasmissione del segnale HBM.
Samsung Electronics e SK Hynix usano la synsion come apparecchiatura per l'attacco TSV.Syntheon è un dispositivo rappresentativo di incisione di silicio profondo che può profondamente incidere all'interno del wafer per formare caratteristiche elevate di proporzioni come TSV e scanalature.LAM Research Sabre 3D viene utilizzato per formare il cablaggio TSV, che è un metodo per creare cablaggio riempiendo i fori di wafer inciso con rame.Quindi, HBM viene prodotto attraverso la lucidatura meccanica chimica (CMP), la macinatura, il taglio e il taglio del wafer.
Alla domanda su quale tipo di attrezzatura fornire al campo del processo di backend, un alto funzionario di Lam Research ha dichiarato che siamo specializzati nella fornitura di attrezzature 3D di synsion e Sabre (per le apparecchiature HBM) a Samsung Electronics e SK Hynix.E si afferma che i concorrenti come i materiali applicati si stanno preparando ad entrare nel mercato, ma finora la ricerca di Lam è l'unico fornitore.
Secondo la roadmap HBM di Samsung Electronics e SK Hynix, l'HBM4 previsto per essere rilasciato nel 2026 amplierà l'I/O a 2048. Questo numero è il doppio della produzione attuale di HBM3, quindi si prevede che la domanda di mercato per questi dueI dispositivi aumenteranno ulteriormente in futuro.
Lam Research ha recentemente aperto un ufficio a Cheonan, in Corea del Sud.Un dirigente senior di Lam Research ha dichiarato che in risposta alla risposta delle attrezzature HBM della nostra società di clienti, abbiamo recentemente aperto un ufficio a Tian'an City.Tuttavia, l'attrezzatura è prodotta in basi di produzione all'estero.
Samsung Electronics e SK Hynix usano la synsion come apparecchiatura per l'attacco TSV.Syntheon è un dispositivo rappresentativo di incisione di silicio profondo che può profondamente incidere all'interno del wafer per formare caratteristiche elevate di proporzioni come TSV e scanalature.LAM Research Sabre 3D viene utilizzato per formare il cablaggio TSV, che è un metodo per creare cablaggio riempiendo i fori di wafer inciso con rame.Quindi, HBM viene prodotto attraverso la lucidatura meccanica chimica (CMP), la macinatura, il taglio e il taglio del wafer.
Alla domanda su quale tipo di attrezzatura fornire al campo del processo di backend, un alto funzionario di Lam Research ha dichiarato che siamo specializzati nella fornitura di attrezzature 3D di synsion e Sabre (per le apparecchiature HBM) a Samsung Electronics e SK Hynix.E si afferma che i concorrenti come i materiali applicati si stanno preparando ad entrare nel mercato, ma finora la ricerca di Lam è l'unico fornitore.
Secondo la roadmap HBM di Samsung Electronics e SK Hynix, l'HBM4 previsto per essere rilasciato nel 2026 amplierà l'I/O a 2048. Questo numero è il doppio della produzione attuale di HBM3, quindi si prevede che la domanda di mercato per questi dueI dispositivi aumenteranno ulteriormente in futuro.
Lam Research ha recentemente aperto un ufficio a Cheonan, in Corea del Sud.Un dirigente senior di Lam Research ha dichiarato che in risposta alla risposta delle attrezzature HBM della nostra società di clienti, abbiamo recentemente aperto un ufficio a Tian'an City.Tuttavia, l'attrezzatura è prodotta in basi di produzione all'estero.