Samsung accelera lo sviluppo di substrati di vetro e si impegna per la produzione di massa entro il 2026
In precedenza, è stato riferito che Samsung ha formato una nuova alleanza dipartimentale trasversale, che si estende su elettronica, ingegneria elettrica e dipartimenti di visualizzazione, per collaborare e accelerare la ricerca commerciale e lo sviluppo della tecnologia "substrato di vetro", con la speranza di raggiungere la produzione di massa nel 2026.
Secondo EtNews, Samsung sta accelerando lo sviluppo della tecnologia del substrato di vetro a semiconduttore, avanzamento di approvvigionamento e installazione a settembre e avviando le operazioni di prova nel quarto trimestre di quest'anno, un trimestre intero davanti al piano iniziale.Samsung spera di iniziare a produrre substrati di vetro per l'imballaggio a livello di sistema di fascia alta (SIP) nel 2026 e, per garantire gli ordini nel 2026, deve essere pronto entro il 2025 per dimostrare capacità sufficienti.
Samsung prevede di fare tutti i preparativi necessari per l'installazione di apparecchiature sulla linea di produzione di prova prima di settembre.La selezione di fornitori è stata completata, tra cui Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech e LPKF dalla Germania, che forniranno i componenti corrispondenti.Ci sono segnalazioni secondo cui l'installazione di Samsung mira a semplificare la produzione e aderendo rigorosamente ai suoi standard di sicurezza e automazione.
Rispetto ai tradizionali substrati organici, i substrati di vetro superano gli svantaggi dei metodi tradizionali e presentano vantaggi significativi, tra cui un'eccellente planarità, una migliore messa a fuoco litografica e una stabilità dimensionale eccezionale nella confezione a livello di sistema di prossima generazione con più interconnessioni di chip.Inoltre, i substrati di vetro hanno una migliore stabilità termica e meccanica, rendendoli più adatti per ambienti di applicazione ad alta temperatura e durevoli richiesti dai data center.
Samsung prevede di fare tutti i preparativi necessari per l'installazione di apparecchiature sulla linea di produzione di prova prima di settembre.La selezione di fornitori è stata completata, tra cui Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech e LPKF dalla Germania, che forniranno i componenti corrispondenti.Ci sono segnalazioni secondo cui l'installazione di Samsung mira a semplificare la produzione e aderendo rigorosamente ai suoi standard di sicurezza e automazione.
Rispetto ai tradizionali substrati organici, i substrati di vetro superano gli svantaggi dei metodi tradizionali e presentano vantaggi significativi, tra cui un'eccellente planarità, una migliore messa a fuoco litografica e una stabilità dimensionale eccezionale nella confezione a livello di sistema di prossima generazione con più interconnessioni di chip.Inoltre, i substrati di vetro hanno una migliore stabilità termica e meccanica, rendendoli più adatti per ambienti di applicazione ad alta temperatura e durevoli richiesti dai data center.
Lo scorso settembre, Intel ha espresso la sua speranza di diventare leader del settore nella produzione di substrati di vetro per imballaggi avanzati di prossima generazione.Il suo team interno ha trascorso quasi un decennio in ricerca e sviluppo e prevede di condurre la produzione di prova in una base di produzione in Arizona, con piani per utilizzarlo per i prodotti commerciali entro il 2030.
Samsung Wafer Foundry sta attualmente cercando di garantire più ordini per i prodotti di data center e deve anche fornire servizi di imballaggio più avanzati per assistere.Questi sforzi sui substrati di vetro possono avere un impatto cruciale sul futuro.
Samsung Wafer Foundry sta attualmente cercando di garantire più ordini per i prodotti di data center e deve anche fornire servizi di imballaggio più avanzati per assistere.Questi sforzi sui substrati di vetro possono avere un impatto cruciale sul futuro.