SK Hynix annuncia la fornitura del primo DRAM mobile di dissipazione di calore ad alta efficienza del settore basato su materiale "High-K"
Il 28 agosto, SK Hynix ha annunciato sul suo sito Web ufficiale di aver completato lo sviluppo e ha iniziato a fornire il primo prodotto DRAM mobile di dissipazione di calore ad alta efficienza del settore utilizzando materiale "High-K-K" il 25.
Il composto di stampaggio epossidico (EMC) è un materiale essenziale per la post-elaborazione dei semiconduttori, utilizzato per sigillare e proteggere i semiconduttori da influenze ambientali esterne come umidità, calore, shock ed elettricità statica, mentre servono anche come canale di dissipazione del calore.EMC ad alto K si riferisce all'uso di materiali con conducibilità termica più elevata (valore K) nell'EMC per migliorare la conduttività termica (la quantità di calore trasferita attraverso un materiale specifico per unità di tempo).
SK Hynix ha dichiarato: "Come generazione di calore causata dall'elaborazione dei dati ad alta velocità durante le operazioni di intelligenza artificiale in dispositivo diventa sempre più grave, è diventata una delle principali cause di degrado delle prestazioni degli smartphone. Questo prodotto affronta efficacemente questo problema di calore in smartphone di punta ad alte prestazioni e ha ricevuto elogi da parte dei clienti in tutto il mondo."
La maggior parte degli ultimi smartphone di punta utilizza una struttura pop (pacchetto sulla pacchetto), in cui DRAM è impilato verticalmente sul processore di applicazioni mobili (APP).Sebbene questa struttura utilizza in modo efficiente lo spazio limitato e aumenta la velocità di elaborazione dei dati, provoca anche l'accumulo di calore generato dal processore mobile all'interno della DRAM, incidendo sulle prestazioni complessive del dispositivo.
Per affrontare questo problema, SK Hynix sta lavorando per migliorare la conduttività termica di EMC, un materiale chiave nella confezione DRAM.La società ha sviluppato un nuovo materiale EMC ad alto K fondendo il biossido di silicio (silice) con ossido di alluminio, basato sul biossido di silicio utilizzato nell'EMC convenzionale.Questo nuovo materiale vanta una conduttività termica 3,5 volte superiore rispetto ai materiali convenzionali, riducendo la resistenza termica del percorso di conduzione del calore verticale del 47%.Questa migliore dissipazione del calore contribuisce a migliorare le prestazioni complessive degli smartphone riducendo al contempo il consumo di energia, estendendo la durata della batteria e estendendo la durata della durata del prodotto.La società prevede che questo prodotto generi interesse significativo e forte domanda nel settore dei dispositivi mobili.
Lee Kyu-je, vicepresidente di SK Hynix, responsabile dello sviluppo del prodotto PKG, ha dichiarato: "Questo prodotto non solo migliora le prestazioni, ma allevia anche efficacemente le sfide affrontate dagli utenti di smartphone ad alte prestazioni, che ha un significato profondo e significativo. Continueremo a stabilire saldamente la nostra leadership tecnologica nel mercato mobile della prossima generazione in base alla tecnologia di materiale innovativo."