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- 02/09/2026
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Cylindrical Battery Holders.pdfInformazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdfSpecifiche tecnologiche XCZU3EG-1SFVC784I
Specifiche tecniche AMD - XCZU3EG-1SFVC784I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCZU3EG-1SFVC784I
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi |
|---|---|
| fabbricante | AMD Xilinx |
| Contenitore dispositivo fornitore | 784-FCBGA (23x23) |
| Velocità | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Dimensioni RAM | 256KB |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Contenitore / involucro | 784-BFBGA, FCBGA |
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi |
|---|---|
| Pacchetto | Tray |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Numero di I / O | 252 |
| Flash Size | - |
| core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Numero di prodotto di base | XCZU3 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
|---|---|
| Stato RoHS | ROHS3 conforme |
| Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Raggiungere lo stato | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A002A4 XIL |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCZU3EG-1SFVC784I
| Proprietà del prodotto | ![]() |
|||
|---|---|---|---|---|
| Modello di prodotti | XCZU3EG-2SFVC784I | XCZU3EG-1SFVC784E | XCZU3EG-2SFVC784E | XCZU3CG-L2SFVC784E |
| fabbricante | AMD | AMD | AMD | Xilinx |
| Pacchetto | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Flash Size | - | - | - | - |
| Velocità | - | - | - | - |
| Attributi primari | - | - | - | - |
| Connettività | - | - | - | - |
| Periferiche | - | - | - | - |
| Numero di I / O | - | - | - | - |
| Contenitore / involucro | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Dimensioni RAM | - | - | - | - |
| Architettura | - | Current Source | R-2R | Pipelined |
| Numero di prodotto di base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| core Processor | - | - | - | - |
| temperatura di esercizio | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Serie | - | - | - | - |
| Contenitore dispositivo fornitore | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
Scarica la scheda tecnica XCZU3EG-1SFVC784I PDF e la documentazione AMD per XCZU3EG-1SFVC784I - AMD.
XCZU3CG-L2SFVC784EXilinxIC FPGA 252 I/O 784FCBGA
XCZU3EG-2SBVA484IXILINX
XCZU3EG-1SBVA484EXILINX
XCZU3EG-1SBVA484IXILINX
XCZU3EG-1SFVA625EIl tuo indirizzo email non verrà pubblicato.
| Paesi comuni Riferimento del tempo logistico | ||
|---|---|---|
| Regione | Paese | Tempo logistico (giorno) |
| America | stati Uniti | 5 |
| Brasile | 7 | |
| Europa | Germania | 5 |
| Regno Unito | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nuova Zelanda | 5 | |
| Asia | India | 4 |
| Giappone | 4 | |
| Medio Oriente | Israele | 6 |
| DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento | |
|---|---|
| Accuse di spedizione (kg) | Riferimento DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |













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