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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCKU3P-1SFVB784E
XCKU3P-1SFVB784E Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCKU3P-1SFVB784E - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCKU3P-1SFVB784E
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCKU3P-1SFVB784E
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
784-BFBGA, FCBGA
Scheda dati
XCKU3P-1SFVB784E.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 25

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCKU3P-1SFVB784E
Specifiche tecniche AMD - XCKU3P-1SFVB784E, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCKU3P-1SFVB784E

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V  
Bit RAM totale 31641600  
Contenitore dispositivo fornitore 784-FCBGA (23x23)  
Serie Kintex® UltraScale+™  
Contenitore / involucro 784-BFBGA, FCBGA  
Pacchetto Bulk  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 355950  
Numero di LAB / CLB 20340  
Numero di I / O 304  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCKU3  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCKU3P-1SFVB784E

Proprietà del prodotto XCKU3P-1SFVB784E XCKU15P-2FFVE1517I XCKU3P-1SFVB784I XCKU3P-2FFVA676I
Modello di prodotti XCKU3P-1SFVB784E XCKU15P-2FFVE1517I XCKU3P-1SFVB784I XCKU3P-2FFVA676I
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Bit RAM totale 31641600 82329600 31641600 31641600
Contenitore / involucro 784-BFBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di prodotto di base XCKU3 XCKU15 XCKU3 XCKU3
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V
Serie Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™
Numero di celle / elementi logici 355950 1143450 355950 355950
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore dispositivo fornitore 784-FCBGA (23x23) 1517-FCBGA (40x40) 784-FCBGA (23x23) 676-FCBGA (27x27)
Pacchetto Bulk Tray Tray Tray
Numero di LAB / CLB 20340 65340 20340 20340
Numero di I / O 304 512 256 256

XCKU3P-1SFVB784E Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCKU3P-1SFVB784E PDF e la documentazione AMD per XCKU3P-1SFVB784E - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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AMD
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