- Nath***rooks
- 11/06/2026
PCN Design/Specifica
Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016.pdf Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019.pdfPackaging PCN
Mult Devices 26/Jun/2017.pdfSchede tecniche
Virtex-7 FPGAs Brief.pdfInformazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdfSpecifiche tecnologiche XC7VX330T-2FFG1761C
Specifiche tecniche AMD - XC7VX330T-2FFG1761C, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XC7VX330T-2FFG1761C
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi |
|---|---|
| fabbricante | AMD Xilinx |
| Tensione di alimentazione - | 0.97V ~ 1.03V |
| Bit RAM totale | 27648000 |
| Contenitore dispositivo fornitore | 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
| Serie | Virtex®-7 XT |
| Contenitore / involucro | 1760-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto | Tray |
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi |
|---|---|
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Numero di celle / elementi logici | 326400 |
| Numero di LAB / CLB | 25500 |
| Numero di I / O | 700 |
| Tipo montaggio | Surface Mount |
| Numero di prodotto di base | XC7VX330 |
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
|---|---|
| Stato RoHS | ROHS3 conforme |
| Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Raggiungere lo stato | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A7A |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XC7VX330T-2FFG1761C
| Proprietà del prodotto | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modello di prodotti | XC7VX330T-1FFG1761C | XC7VX330T-2FFV1761C | XC7VX330T-2FF1761C | XC7VX330T-L2FFG1761E |
| fabbricante | Xilinx | AMD | AMD | Xilinx |
| Numero di LAB / CLB | - | - | - | - |
| Tipo montaggio | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Numero di I / O | - | - | - | - |
| Bit RAM totale | - | - | - | - |
| Contenitore / involucro | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Contenitore dispositivo fornitore | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Serie | - | - | - | - |
| Tensione di alimentazione - | - | - | - | - |
| Numero di prodotto di base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| temperatura di esercizio | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Numero di celle / elementi logici | - | - | - | - |
| Pacchetto | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
Scarica la scheda tecnica XC7VX330T-2FFG1761C PDF e la documentazione AMD per XC7VX330T-2FFG1761C - AMD.
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| Paesi comuni Riferimento del tempo logistico | ||
|---|---|---|
| Regione | Paese | Tempo logistico (giorno) |
| America | stati Uniti | 5 |
| Brasile | 7 | |
| Europa | Germania | 5 |
| Regno Unito | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nuova Zelanda | 5 | |
| Asia | India | 4 |
| Giappone | 4 | |
| Medio Oriente | Israele | 6 |
| DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento | |
|---|---|
| Accuse di spedizione (kg) | Riferimento DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |













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