- Bran***Lewis
- 11/05/2026
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdfPCN Design/Specifica
S12 MagniV Series DS/Manual Chg 28/Jun/2019.pdfPCN Altro
Safety Manual 24/Jan/2019.pdfSpecifiche tecnologiche S912ZVMC25F1MKK
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - S912ZVMC25F1MKK, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - S912ZVMC25F1MKK
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi |
|---|---|
| fabbricante | NXP Semiconductors |
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
| Contenitore dispositivo fornitore | 80-TQFP-EP (12x12) |
| Velocità | 50MHz |
| Serie | S12 MagniV |
| Dimensioni RAM | 32K x 8 |
| Tipo di memoria di programma | FLASH |
| Dimensioni memoria programma | 256KB (256K x 8) |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Contenitore / involucro | 80-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto | Tray |
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi |
|---|---|
| Tipo oscillatore | Internal |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Numero di I / O | 31 |
| Tipo montaggio | Surface Mount |
| Dimensioni EEPROM | 1K x 8 |
| convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| core Processor | S12Z |
| Connettività | CANbus, SCI, SPI |
| Numero di prodotto di base | S912 |
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
|---|---|
| Stato RoHS | ROHS3 conforme |
| Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Raggiungere lo stato | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. S912ZVMC25F1MKK
| Proprietà del prodotto | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modello di prodotti | S912ZVMC25F1MKK557 | S912ZVMC25F1WKK557 | S912ZVMC25F1WKK | S912ZVMC12F3MKH557 |
| fabbricante | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| Contenitore / involucro | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Connettività | - | - | - | - |
| Periferiche | - | - | - | - |
| core Processor | - | - | - | - |
| Dimensione nucleo | - | - | - | - |
| Tipo oscillatore | - | - | - | - |
| convertitori di dati | - | - | - | - |
| Tipo di memoria di programma | - | - | - | - |
| Pacchetto | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Numero di I / O | - | - | - | - |
| Dimensioni memoria programma | - | - | - | - |
| Dimensioni RAM | - | - | - | - |
| Contenitore dispositivo fornitore | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) | - | - | - | - |
| Dimensioni EEPROM | - | - | - | - |
| Tipo montaggio | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Serie | - | - | - | - |
| Velocità | - | - | - | - |
| temperatura di esercizio | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Numero di prodotto di base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
Scarica la scheda tecnica S912ZVMC25F1MKK PDF e la documentazione NXP USA Inc. per S912ZVMC25F1MKK - NXP USA Inc..
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| Paesi comuni Riferimento del tempo logistico | ||
|---|---|---|
| Regione | Paese | Tempo logistico (giorno) |
| America | stati Uniti | 5 |
| Brasile | 7 | |
| Europa | Germania | 5 |
| Regno Unito | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nuova Zelanda | 5 | |
| Asia | India | 4 |
| Giappone | 4 | |
| Medio Oriente | Israele | 6 |
| DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento | |
|---|---|
| Accuse di spedizione (kg) | Riferimento DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |













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