- Bran***Lewis
- 11/05/2026
Assemblaggio/origine PCN
Bond Wire 08/Nov/2019.pdfPCN Design/Specifica
Marking Change 05/Apr/2019.pdfPCN Altro
Mult Devices 06/May/2019.pdfPackaging PCN
Packing Changes 07/Jul/2019.pdfNumero parte PCN
Part Number Change 05/Apr/2019.pdfSpecifiche tecnologiche ZL38067LDG1
Specifiche tecniche Microchip Technology - ZL38067LDG1, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Microchip Technology - ZL38067LDG1
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi |
|---|---|
| fabbricante | Microchip Technology |
| Tensione di alimentazione - | - |
| Contenitore dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
| specifiche tecniche | - |
| Serie | - |
| Contenitore / involucro | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto | Tray |
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi |
|---|---|
| temperatura di esercizio | - |
| Numero di canali | 4 |
| Tipo montaggio | Surface Mount |
| Interfaccia | I²C, SPI |
| Funzione | Audio Processor |
| Numero di prodotto di base | ZL38067 |
| applicazioni | Communication Systems |
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
|---|---|
| Stato RoHS | ROHS3 conforme |
| Raggiungere lo stato | REACH Unaffected |
| HTSUS | 0000.00.0000 |
Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Microchip Technology ZL38067LDG1
| Proprietà del prodotto | ![]() |
|||
|---|---|---|---|---|
| Modello di prodotti | ZL38067LDF1 | ZL38066LDG1 | ZL38064LDG1 | ZL38064LDF1 |
| fabbricante | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Pacchetto | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Numero di prodotto di base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Interfaccia | - | - | - | - |
| Tipo montaggio | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Numero di canali | - | - | - | - |
| Funzione | - | - | - | - |
| Tensione di alimentazione - | - | - | - | - |
| Contenitore dispositivo fornitore | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Contenitore / involucro | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| applicazioni | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| temperatura di esercizio | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| specifiche tecniche | - | - | - | - |
Scarica la scheda tecnica ZL38067LDG1 PDF e la documentazione Microchip Technology per ZL38067LDG1 - Microchip Technology.
ZL38063UGB2Microchip TechnologyIC AUDIO SIGNAL PROCESSR 56WLCSP
ZL38090LDG1Microchip TechnologyIC AUDIO PROCESSOR 64QFN
ZL38090LDF1Microchip TechnologyIC AUDIO PROCESSOR 64QFN
ZL38067LDF1Microchip TechnologyIC AUDIO PROCESSOR 64QFN
ZL38070GBGMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 535BGA
ZL38070GBG2Microchip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 535BGA
ZL38065GDGMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 208LBGA
ZL38067UGB2Microchip TechnologyIC AUDIO PROCESSOR 56WLCSP
ZL38090UGB2Microchip TechnologyIC AUDIO SIGNAL PROCESSR 56WLCSP
ZL38065GDG2Microsemi CorporationIC TELECOM INTERFACE 208LBGAIl tuo indirizzo email non verrà pubblicato.
| Paesi comuni Riferimento del tempo logistico | ||
|---|---|---|
| Regione | Paese | Tempo logistico (giorno) |
| America | stati Uniti | 5 |
| Brasile | 7 | |
| Europa | Germania | 5 |
| Regno Unito | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nuova Zelanda | 5 | |
| Asia | India | 4 |
| Giappone | 4 | |
| Medio Oriente | Israele | 6 |
| DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento | |
|---|---|
| Accuse di spedizione (kg) | Riferimento DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |














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